企业招聘

国家第三代半导体技术创新中心（深圳）

深圳平湖实验室

深圳市鹏进高科技有限公司

企业简介：（600字左右）

国家第三代半导体技术创新中心（深圳）简介

国家第三代半导体技术创新中心（深圳），以下简称“深圳综合平台”，于2021年12月由科技部授牌，围绕SiC和GaN及下一代先进功率电子材料及器件、核心装备及零部件、配套材料等领域，开展核心技术攻关。
深圳综合平台已建成功能完善的现代化园区，位于深圳市龙岗区罗山科技园，占地面积130亩，拥有业界领先的宽禁带功率半导体研发和生产基础设施，国际、国内各类先进设备390余台套，100级洁净间面积9500平米。
深圳综合平台人力规模约600人，汇集海内外行业顶尖的研发人才和资深工程师，打造面向全国的开放、公共、共享的研究中心（深圳平湖实验室）、中试中心（深圳市鹏进高科技有限公司）以及分析检测中心。致力于突破第三代半导体产业链环节的共性难题和关键技术，不断驱动创新，打通宽禁带功率半导体产业链，并在下一代半导体产出世界级创新成果，培养世界级人才，与合作伙伴组成生态系统，共同构建可持续发展的未来。

宣传图片：（2-4张即可（办公大楼、工作环境、人文关怀等））

招聘岗位：

一、器件研发工程师            招聘人数：10人          薪资：面议

岗位职责：

1、负责碳化硅/氮化镓/金刚石/氮化铝/氧化镓/锑化物器件及新工艺设计，输出设计方案；

2、制定器件开发计划，设计仿真报告输出，器件测试计划、封装计划及可靠性研究；

3、负责碳化硅/氮化镓/金刚石/氮化铝/氧化镓/锑化物器件测试及数据分析，输出总结文档；

4、负责碳化硅/氮化镓/金刚石/氮化铝/氧化镓/锑化物器件相关专利的布局及前沿方向探索；

5、负责碳化硅/氮化镓/金刚石/氮化铝/氧化镓/锑化物器件应用开发及推广。

任职要求：

1、电子科学与技术、微电子学与固体电子学、集成电路、物理学等相关专业；

2、硕士及以上学历，博士优先，英语6级/雅思6.5/托福90及以上；

3、熟悉半导体物理及器件物理，微电子器件，功率半导体设计等相关知识储备者优先；

4、具有良好的半导体知识体系、系统性思维能力、沟通能力及团队协作能力。

二、器件设计仿真工程师           招聘人数：8人          薪资：面议

岗位职责：

1、根据器件设计要求，运用TCAD工具进行器件工艺和结构仿真，提出性能优化方案；

2、设计器件版图，绘制及排版，进行设计规则（DRC, LVS等）验证，进行版图出版（tape out）；

3、以器件实测数据为基础，建模提取器件参数，建立spice model，生成PDK组件，用于功率集成电路的设计；

4、根据器件/模块失效测试结果进行可靠性仿真和分析；

5、参与学术交流，撰写学术论文，申请专利和版图保护。

任职要求：

1、电子科学与技术、微电子学与固体电子学、集成电路、物理学等相关专业；

2、硕士及以上学历，英语6级/雅思6.5/托福90及以上；

3、熟悉半导体物理及器件物理，微电子器件等知识，熟悉器件版图设计、仿真，及model仿真工具者优先；

4、具有良好的半导体知识体系、系统性思维能力、沟通能力及团队协作能力。

三、工艺研发工程师           招聘人数：25人          薪资：面议

岗位职责：

1、负责化合物半导体单项工艺开发、工艺稳定性维护、工艺参数测试与优化管控；

2、负责新工艺、新材料、国产物料的引进及验证工作，提高工艺水平及降低生产成本；

3、负责建立工艺过程控制规范及生产过程操作标准，建立模组的SPC系统与维护；

4、负责机台拓展产能提升，相应设备的国产化调研、demo、选型与国产化验证；

5、负责工艺异常的原因分析及工艺能力的持续改善提升，产品良率提升及产品缺陷分析仪器熟练运用；

6、负责工程应用相关的系统软件运用及优化测试，进行数据分析处理及测量仪器熟练运用。

任职要求：

1、电子科学与技术、微电子学与固体电子学、集成电路、物理学、材料、机械、化工相关专业；

2、硕士及以上学历，英语6级/雅思6.5/托福90及以上；

3、具有较强的分析问题和解决问题的能力；良好的沟通和语言表达能力，能独立开展新工艺研发和验证工作；较强的学习与动手能力，责任心强，做事认真仔细；

4、有半导体晶圆制造企业实习或实践经验，熟悉衬底加工工艺、外延工艺、键合工艺、薄膜工艺、扩散工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、背面工艺及相关设备优先考虑。

四、工艺整合工程师           招聘人数：1人          薪资：面议

岗位职责：

1、碳化硅/氮化镓器件工艺流程（flow）开发，器件结构工艺规格制定，根据流片lot，工单提请等；

2、计划并实施研发新工艺开发，确保工艺满足器件设计、性能及封装要求；

3、主导处理及优化流片过程中的工艺异常，并给出解决方案；

4、依据工程统计学，进行功率芯片电性分析，并根据电性结果指出工艺问题；

5、负责功率芯片外延选型，可靠性测试标准。

任职要求：

1、电子科学与技术、微电子学与固体电子学、集成电路、物理等半导体相关专业；

2、硕士及以上学历，英语6级/雅思6.5/托福90及以上；

3、具有半导体物理及器件物理，微电子器件，集成电路制造等相关知识储备；

4、具有良好的半导体知识体系、系统性思维能力、沟通能力及团队协作能力。

五、良率提升工程师           招聘人数：1人          薪资：面议

岗位职责：

1、建立和维护FAB内的缺陷检测系统，包括检测机台、Recipe、检测流程及规范的制定与优化；

2、负责工艺与机台监测，持续监控量产和研发产品的缺陷情况与异常处理；

3、收集、分析产品缺陷和良率数据，找到产品缺陷问题，制定并实施改善方案；

4、与工艺整合及模组合作，设计工程实验，持续追踪和分析缺陷不良case，找到缺陷根因并推动持续改善；

5、参与新产品/新工艺导入，负责缺陷管理、良率验证与爬坡，支持从研发到量产的良率提升和稳定；

6、管理Recipe及相关技术文档，建立并持续优化技术文档。

任职要求：

1、电子科学与技术、微电子学与固体电子学、集成电路、物理、材料、化学、机械、数学、计算机等相关理工类专业；

2、硕士学历，英语6级/雅思6.5/托福90及以上；

3、了解半导体制造工艺流程（光刻/刻蚀/薄膜/扩散等）及良率影响机理；了解DMS、YMS、MES等良率与制造应用软件操作；了解SEM/TEM/EDX等缺陷分析检测设备；

4、具有良好的数据分析和逻辑思维能力，良好的中英文读写与沟通能力，良好的report撰写和汇报能力；积极主动，责任心强，有良好的团队协作和创新精神，学习能力强，乐于探索研究；熟练使用PPT、Excel等办公软件。

六、半导体软件开发工程师           招聘人数：1人          薪资：面议

岗位职责：

1、负责CIM系统需求开发、上线、维护等；

2、负责CIM值班、系统运行，维护、巡检及故障排查与处理；

3、负责编写CIM系统相关技术文档，及时开展用户培训工作；

4、参与或管理其他系统管理、开发、实施。

任职要求：

1、计算机、软件工程等相关专业，或有软开、AI相关经验理工科；

2、硕士学历，英语6级/雅思6.5/托福90及以上；

3、有一定的编码经验，至少掌握Java、Python、C#中一种应用程序开发和部署；

3、有Linux操作系统使用经历，能够编写Shell脚本优先；

4、熟悉SQL语法，至少熟悉Oracle、MySQL、PostgreSQL中的一种数据库；有大数据开发经验优先。

七、设备工程师           招聘人数：5人          薪资：面议

岗位职责：

1、负责设备的周期性维护保养及故障处理，确保设备的稳定运行；

2、负责设备维修及保养文件制定和设备运行系统日常监控检查；

3、负责设备相关备品备件、易损易耗件的评估及安全库存管理；

4、负责新设备、新备件、新材料的评估及验证；

5、负责与工艺工程师合作解决生产过程中遇到的产品及工艺异常问题。

任职要求：

1、电气工程及其自动化、机械设计制造及其自动化、自动化、电子信息工程、电子科学与技术、材料、微电子、物理、计算机等相关专业；

2、硕士学历，英语6级/雅思6.5/托福90及以上；

3、具有较强的分析问题和解决问题的能力; 具有良好的沟通和语言表达能力，能独立开展设备的维修保养工作；

4、具有较强的学习与动手能力，责任心强，做事认真仔细；

5、有半导体晶圆制造企业实习或实践经验者优先考虑。

八、功率器件可靠性工程师           招聘人数：2人          薪资：面议

岗位职责：

1、负责功率半导体器件（SiC MOSFET/GaN HEMT等）的功能、电性测试及可靠性验证；

2、根据器件规格及可靠性验证标准，制定可靠性测试方案及计划，输出量产测试及可靠性报告等；

3、负责功率器件的开发可靠性，分析功率器件失效模式和机理，建立可靠性测试标准，并对失效产品进行测试和分析，与设计、工艺团队一起提高产品可靠性以及良率；

4、采集以及分析测试数据，支持设计、工艺、封装团队的设计与技术演进；

5、跟进可靠性相关国际标准和TOP功率半导体公司测试标准，建立相关可靠性测试能力；

6、具备功率器件辐照/宇宙射线能力相关课题经验优先录用。

任职要求：

1、电子科学与技术、微电子学与固体电子学、集成电路、物理、材料、化学、等相关理工类专业；

2、硕士及以上学历，英语6级/雅思6.5/托福90及以上；

3、熟悉功率器件和模块基本结构，了解功率器件基本工艺过程及特征，具备相关实习经验者优先；

4、掌握可靠性及失效试验的方法及标准，包括JEDEC/AEC-Q101/AQG324/MIL等可靠性测试标准，理解HTXB、HTOL、HAST、ESD、TC、PC、TDDB、BTI等可靠性测试方法和机理；

5、在功率器件可靠性研究的期刊和会议（TED、EDL、IEDM、IRPS、ISPSD等）发表相关文章者优先；

6、熟悉可靠性设计工具如DFR、 FTA、 FMECA加分。

九、测试验证工程师           招聘人数：1人          薪资：面议

岗位职责：

1、负责SiC、第四代等超高压器件的动静态、PD等验证测试相关工作。与测试代表沟通确认测试需求，评估测试方案可行性，搭建对应测试平台，制定测试计划，整理分析测试数据，测试异常debug等。

2、识别测试平台问题、优化测试平台、提高测试效率、降低测试成本；

3、洞察行业界前沿测试技术，不断更新迭代测试用例，对器件能力进行全方面的验证；

4、与周边团队协作，解决产品存在的缺陷或问题。

任职要求：

1、电子科学与技术、电气工程、电子信息工程等相关专业，电力电子相关方向；

2、硕士及以上学历，英语6级/雅思6.5/托福90及以上；

2、熟悉电力电子相关基础知识，对半导体物理和器件有一定了解；

3、有功率器件测试平台搭建、使用等相关项目、实习经验或课程设计经验者优先；

4、能够熟练操作示波器、信号发生器等实验室仪器；

5、学习、吸收消化能力强，具有挑战和探索精神，敢为天下先。

十、封装研发工程师           招聘人数：1人          薪资：面议

岗位职责：

1、极端工况下的功率半导体器件封装技术预研与开发，解决多物理场（热、电、力）耦合下的可靠性难题；

2、负责耐高温、高绝缘、高导热封装材料（如特种陶瓷基板、高温焊料、高性能塑封料等）的选型、评估与导入；完成封装结构的3D建模与优化设计，确保满足极端电气与热管理需求；

3、运用ANSYS、COMSOL等仿真工具，对封装方案进行热管理、电场分布、机械应力及寄生参数仿真分析，指导设计迭代，提升产品在极端条件下的性能与寿命；

4、建立并优化适用于极端工况的核心封装工艺流程（如高温烧结、高压绝缘处理、大电流键合等）；主导封装失效分析，运用微观分析手段（SEM、X-Ray、SAM等）定位失效根因，提出有效改进措施。

任职要求：

1、电子科学与技术、微电子学与固体电子学、材料科学与工程、电子封装等相关专业；

2、硕士学历，英语6级/雅思6.5/托福90及以上；

3、熟悉功率器件封装原理，对封装形式演变及前沿技术有深入理解，掌握材料特性及关键工艺；

4、熟练使用3D建模软件（如SolidWorks、Creo）和一种仿真分析软件（如ANSYS、COMSOL）；

5、综合素质：具备较强的逻辑思维能力与问题解决能力，工作严谨，责任心强；拥有良好的沟通协调能力与团队合作精神，能适应研发型工作节奏；

6、具有宽禁带半导体封装研究背景者优先；有超高温、超高压或大电流功率模块封装实际项目经验者优先；有相关专利或高质量论文发表经历者优先。

十一、电性测试工程师           招聘人数：1人          薪资：面议

岗位职责：

1、参与新产品的测试策略讨论，负责制定测试方案和测试规范，基于自动测试设备开发、调试和验证芯片测试程序，确保测试覆盖率和效率；

2、监控量产测试良率，进行数据统计与分析，及时定位并解决测试过程中的异常问题；

3、优化测试流程、提高测试效率、降低测试成本；

4、负责测试数据的深度分析，撰写测试报告，并向设计、产品、应用等团队提供反馈和建议；

5、与封装、生产部门协作，分析和定位与测试相关的封装及制造问题。

任职要求：

1、电子科学与技术、电气工程、电子信息工程等相关专业，电力电子相关方向；

2、本科学历，英语4级/雅思6.0/托福80及以上；

2、熟悉电力电子相关基础知识，对半导体物理和器件有一定了解；

3、有功率器件测试平台搭建、使用等相关项目、实习经验或课程设计经验者优先；

4、能够熟练操作示波器、信号发生器等实验室仪器；

5、学习、吸收消化能力强，具有挑战和探索精神，敢为天下先。

十二、销售经理           招聘人数：1人          薪资：面议

岗位职责：

1、市场洞察：收集行业市场、客户需求及竞争对手动态并反馈内部，为销售策略、产品定价优化提供输入；开展新客户开拓，维护存量客户关系，拓展晶圆代工业务市场；

2、销售履行：制定并执行销售计划，落实销售指标与回款任务，保障业务业绩达成；

3、风控管理：负责客户报价、商务谈判及合同签订，结合市场与客户情况对内提出价格调整建议；完成客户信用评估，提出信用额度建议，把控业务合作风险；

4、订单及客户管理：快速响应客户定制化需求，统筹订单全生命周期，协调生产、物流等内部资源，保障订单按期交付，闭环处理售前、售中、售后各类客户诉求。

任职要求：

1、理工科相关专业；

2、硕士学历，英语6级/雅思6.5/托福90及以上；

3、熟悉半导体业务者可以优先录用；

4、具备较强的责任心和执行力，良好的沟通能力，团队合作精神，能适应出差，有良好的客户服务意识；

5、熟练使用办公软件。

十三、业务与伙伴发展经理           招聘人数：3人          薪资：面议

岗位职责：

1、市场洞察与生态拓展：收集行业市场动态与客户需求，反馈内部以优化销售及生态策略；开拓新客户，维护存量关系，拓展晶圆代工及生态伙伴合作市场；

2、销售与伙伴关系建设：制定并执行销售计划，落实业绩指标与回款任务；协同各级机关及企事业单位，深化生态伙伴合作关系，拓展业务边界；

3、风控与商务管理：负责报价、谈判及合同签订，提出价格调整建议；完成客户信用评估，把控业务合作风险；

4、订单交付与会展组织：统筹订单全生命周期，协调内部资源保障按期交付，闭环处理客户诉求；策划并组织生态建设相关的展会、会议及宣传接待活动；

5、完成领导交办的其他工作。

任职要求：

1、理工科相关专业；

2、本科或硕士学历，本科要求英语4级/雅思6.0/托福80及以上，硕士要求英语6级/雅思6.5/托福90及以上；

3、熟悉半导体业务，具备较强的责任心和执行力，良好的沟通能力，团队合作精神，能适应出差，有良好的客户服务意识；

4、熟练使用办公软件。

福利待遇：

多元化福利：

1、基础：六险一金、带薪年休假；

2、入职：入职费用按标准全额报销；

3、住宿：政府人才房（租住，2026年底竣工）；

4、通勤：班车、园区免费停车；

5、餐饮：园区食堂、咖啡厅、7-11便利店、工作日晚免费夜宵；

6、健康：员工补充商业险、年度体检、健身房等；

7、文体活动：各种社团活动、年会等；

8、其他：节假日大礼包等。

公司地址：

地址：广东省深圳市龙岗区平湖街道新厦大道93号深圳平湖实验室

联系人：

电话：0755-33112986

邮箱：italentmailsys-lab@phlab.com.cn