沈阳海泰同芯科技有限公司 2027届校园招聘
“先进封装，共塑未来”
沈阳海泰同芯科技有限公司 2027届校园招聘简章
一、公司简介
沈阳海泰同芯科技有限公司（以下简称“海泰同芯”），是一家专注于半导体高端装备研发、精密制造与市场化服务的创新型高新技术企业。公司聚焦先进封装工艺核心设备赛道，专注高端封装设备国产化创新，全力突破行业技术瓶颈，填补国内产业空白，为国内外半导体行业客户提供专业、可靠的设备与一体化技术解决方案。
海泰同芯核心创始团队深耕半导体行业多年，公司宗润福董事长在成功创立行业领军上市企业——沈阳芯源之后，再次创业，精准定位AI——先进封装设备这一核心热点，立足新质赛道，聚焦国际前沿，以上市公司的经历和规范为起点，拥有丰富的客户资源与雄厚的资金、研发实力，兼具创新企业的蓬勃活力，致力于打破国外技术垄断，成为半导体设备领域的领军企业。
二、招聘对象
2027届本科、硕士、博士
三、招聘需求
招聘岗位 | 招聘人数 | 专业要求 | 宣讲会时间 |
机械工程师 | 5 | 机械类、电气类、自动化类、 电子信息类、计算机类、 物理类、化学化工类 | 2026年10月9日 18:00-21:30 |
电气工程师 | 3 | ||
软件工程师 | 2 | ||
工艺工程师 | 2 | ||
销售工程师 | 1 |
四、公司福利
六险一金、员工体检、带薪年假、定期团建、1对1导师、周末双休、节日礼物
五、简历投递（二选一）
①2026/10/9宣讲会现场投递
②扫码投递
六、笔试、面试
笔试：2026/10/9宣讲会后现场笔试
面试：具体时间、地点宣讲会后通知