高通无线通信技术（中国）有限公司2026年实习生招聘
关于Qualcomm
公司简介
美国高通公司创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，公司始终以研发先行，不断突破移动科技的边界，通过“发明-分享-协作”的商业模式，为移动通信产业开创了全新可能，为生态伙伴的创新奠定基础。公司每年将营收的约20%投入研发，迄今累计研发投入已超过950亿美元。
目前我们专注于五大关键业务领域：智能手机、汽车、消费物联网、物联网边缘网络以及工业物联网。高通技术公司产品，特别是骁龙以及Snapdragon旗下的各产品，集众多行业先进科技于一身，形成了庞大的技术生态系统，不断驱动全新移动体验——目前全球使用骁龙品牌产品赋能的终端用户已经超过30亿。除智能手机外，骁龙品牌正在将先进的连接技术和终端侧AI性能带给更多终端品类——从可穿戴设备到平板电脑，从XR眼镜、PC到汽车。
在高通，我们会为你提供
•接触最前沿技术和最有挑战性的项目，技术大咖一对一辅导，丰富的专业培训。
•榜样的力量，多元化的国际视野，让你全方位了解职场生活，助力成长。
•愉快融洽的工作氛围，舒适的工作环境，完善的员工福利。
招聘流程
职位申请：3月9日 – 6月30日
在线笔试（部分职位）：3月中旬起分批次
电话面试：3月中旬起
视频/现场面试：3月中旬起
offer沟通与签约：3月下旬起
招聘对象
• 2026年10月及以后毕业的在校本科生、硕士生、博士生
• 暑期及日常实习（6个月及以上）均可申请
招聘岗位
职位分类
软件开发类
软件测试类
IC设计类
算法研究类
客户支持类
硬件类
城市分类
北京
上海
深圳
成都
西安
网申链接：
https://www.nowcoder.com/careers/qualcommchina/170559